모집 마감

등록 일자 2023.01.03.

AWS FreeRTOS 기반의 ESP32 펌웨어 개발

외주(도급)

개발 |

임베디드

예상 금액

5,000,000원

금액 조율 가능

예상 기간

20일

기간 조율 가능

지원자 수

9명

모집 마감일

2023년 01월 16일

예상 시작일

진행 분류

기획 상태

매니징 경험

협업 예정 인력

우선 순위

관련 기술

AWS
ESP32
FreeRTOS

업무 내용

프로젝트 개요 :
- Amazon에서 제공하는 AWS 용 FreeRTOS 라이브러리를 사용하여 ESP32가 BLE/WiFi 연결, 메시지 송수신, OTA 기능을 갖추도록 개발

현재 준비사항 :
- 메인 MCU는 ST, 통신 모듈은 ESP32를 사용하는 메인보드
- AWS에서 제공하는 안드로이드 앱 SDK ( ESP32에 BLE연결, WiFi Provisioning을 해주는 기능)
- AWS에서 제공하는 FreeRTOS 라이브러리
- 기존에 있는 AWS 라이브러리에서 일부 기능만 사용 + SPI 통신 개발이 필요합니다.

필요요소 :
- AWS FreeRTOS 기반의 ESP32 펌웨어 개발

개발 환경:
- ESP32 : ESP32-WROOM
- ESP 개발 환경 : ESP- IDF
- OS : FreeRTOS ([<a href="https://github.com/aws/amazon-freertos](https://github.com/aws/amazon-freertos" target="_blank">https://github.com/aws/amazon-freertos](https://github.com/aws/amazon-freertos</a>))
- 네트워크 연결 어플리케이션 : [<a href="https://github.com/aws/amazon-freertos-ble-android-sdk/" target="_blank">https://github.com/aws/amazon-freertos-ble-android-sdk/</a>]
- 개발 언어 : C
- 클라우드 플랫폼 : AWS

요구사항 :
- 메인 MCU인 ST와 SPI 통신
- SPI 통신으로 받은 명령을 처리할 수 있는 태스크
- APP에서 BLE 연결
- APP에서 BLE를 통한 WiFi Provisioning 연결
- OTA 기능
- AWS IoT MQTT 메시지 송수신
* 신규로 개발하는 것이 아닌 위 공유드린 깃에 업로드되어있는 데모버전을 활용하여 조합해서 개발해주시면 됩니다.

산출물 :
- ESP SW
- 소스 코드 원본 파일

지원 전 질문

지원서 작성시 클라이언트의 질문에 답변해 주세요.

미팅

사전 미팅 방식

진행 중 미팅

클라이언트 위치

서울특별시 성동구

프로젝트 문의 1

비밀 댓글입니다.

2023.01.07. 오전 03:25

비밀 댓글입니다.

2023.01.09. 오전 10:49

비밀 댓글입니다.

2023.01.09. 오전 11:50

모집 중인 다른 프로젝트

LED 잔상 효과를 이용한 광고 표시 device 펌웨어 개발 인증된 클라이언트

이 프로젝트의 클라이언트는 사업자 또는 신원 정보 인증을 완료하였습니다.

평가 우수 클라이언트

평가가 우수한 검증된 클라이언트의 프로젝트입니다.

예상 금액6,000,000원
예상 기간30일
개발
임베디드
프로젝트 개요 : - LED 잔상 효과를 이용한 광고 표시 device 펌웨어 개발 프로젝트의 현재 상황 : - 하드웨어 설계 완료된 상태, 최종 회로 및 거버, 회로물이 있습니다. - 목업 기구물이 제작 완료 되어 있습니다. 필요 요소 : - 임베디드 SW(펌웨어) 개발 개발 환경/언어 : - C언어 - ESP32 관련 개발툴 사용하시면 됩니다. 구현 요청 사항 : - ESP32 wifi BLE combo 칩을 적용하여 통신 및 내장된 MCU 활용하여 시스템 구성. - smart LED 사용하여 pulse를 이용한 LED string 제어 - I/O Port 4개 사용하여 각 pin당 LED 20개 제어. (전면 40개 후면 40개 LED string 제어. ) - 회전하면서 LED 잔상을 이용하여 글자 구현. - proto로 제작되어 있는 앱으로 부터 data(BLE 통신 사용)를 받아서 글자 표현. - motor의 회전 속도는 약 300 rpm 우대 사항 : - LED 잔상 효과를 이용한 잔상 이미지 구현 유경험자
외주(도급)
ESP32
C
서울특별시
예상 금액12,000,000원
예상 기간110일
개발
임베디드
프로젝트 목적 : • 자사가 개발한 센서 인터페이스 ASIC (칩) 의 data 를 상용 BLE 시스템을 활용해 무선 통신으로 전송하는 시스템 개발. 현재 준비 상황 : • EMG (Electromyography), 신축 센서, EIT (Electrical Impedance Tomography) 센서용 센서 인터페이스 ASIC 설계중. • 자사가 설계한 ASIC 을 2023년 5월에 Fab-in 하여 제작 시작하고 7월에 최종 제작 완료될 예정. • 상용 센서 인터페이스칩 (ADS1198, AD7147) 과 Nordic 사의 nrf52840 을 활용한 무선 통신 시스템 기본 검증 완료. 진행 계획 : • ASIC 내부에 들어갈 SPI Slave RTL과 testbench 는 4월까지 제공 받기를 원함. • 나머지 무선 통신 시스템의 경우 6~7월까지 작업 완료 되기를 원함. 투입 공수(예상) : • SPI Slave RTL과 testbench까지 약 2주 • 무선 통신 개발은 2개월 • Test/수정보완 1개월 필요 요소 : - [필수] 펌웨어 개발 - [옵션] 회로 설계 개발 환경/언어 : - 상용 BLE 모듈은 C/C++ ARM 프로세서가 탑재된 Nordic Semiconductor 사의 모듈을 선호 상세 요구 사항 : • 상용 BLE 시스템을 활용해 자사가 개발한 ASIC 의 data를 무선 통신으로 전송하는 시스템을 개발. ASIC과 상용 BLE 모듈은 SPI로 통신할 예정이며, ASIC 내에 활용될 SPI SLAVE를 RTL 수준으로 구현하여 개발된 RTL과 testbench를 제공 (개발된 RTL을 활용하여 자사에서 ASIC으로 구현할 예정). • 통신 시스템은 ASIC-BLE(TX)-BLE(RX)-PC으로 구성되며 300 kbps data rate이상, latency 는 20 ms 이내의 무선 통신 동작을 수행. 통신 시스템을 활용하여 TX 5개 이상으로 구성된 최종 시스템 구현 (RX는 제한 없음), 구체적인 data 전송 time allocation 과 data packet 은 추후 협의 예정. • 충분한 data rate의 구현을 위한 ASIC 과 BLE MCU 사이의 interface buffer (FPGA 혹은 MCU 로 구현). 해당 사항은 BLE 상용칩에서 충분한 data rate 으로 read 가 가능하다면 생략 가능함. • BLE TX system 구현 – 각 TX 는 300 kbps 이상의 data rate으로 data를 읽고 송신 해야함. • BLE RX system 구현 – 최소 5개 이상의 BLE TX module 의 data를 수신 해야 하며 TX 전체에서 최종 1.5 Mbps 이상의 data rate 을 보여야 함 (RX 수는 제한이 없음). Latency 는 20 ms 미만이 요구됨. • 최초 구현은 evaluation board 형태로 가능하지만 최종 결과물은 Dongle 형태와 같은 8cm x 5 cm 이내의 작은 form factor 로 구현 해야함 (구체적인 면적은 추후 협의 가능함). • RX 와 PC 사이의 USB interface를 통한 최종 data type 은 packet 형태 혹은 csv 형태 모두 가능하나 뒷 단에 알고리즘 처리를 위해 최대한 가공된 data type 을 선호함. 해당 사항은 time latency와 data rate 에 dependent 할 것으로 예상되어 가능한 type으로 추후 협의 가능함. • ASIC의 register 값 초기 설정을 위한 PC-BLE-BLE-ASIC방향으로의 통신 시스템이 필요하며, PC-ASIC 방향의 통신은 처음 한번만 수행. 우대 사항 : • BLE MCU 또는 WiFi MCU 기반 통신 시스템 설계 경험이 있음 • Nordic Semiconductor 사의 블루투스 MCU를 사용하여 C/C++ 기반의 무선 통신 시스템 펌웨어 개발 경험이 있음. • Qt API를 활용한 C++ 기반 GUI 프로그램 개발 경험이 있음 필요 지식 및 기술 : • 디지털 논리회로, 컴퓨터 구조, Verilog HDL 기반 RTL 설계, 임베디드 시스템, 임베디드 소프트웨어 • 디지털 하드웨어 RTL 설계 및 Verilog HDL 기반 FPGA 구현 & 검증 • MCU 기반 실시간 동작 소프트웨어 개발 & 검증
외주(도급)
대전광역시

펠티어 소자를 이용한 온도 컨트롤러 박스 개발 인증된 클라이언트

이 프로젝트의 클라이언트는 사업자 또는 신원 정보 인증을 완료하였습니다.

평가 우수 클라이언트

평가가 우수한 검증된 클라이언트의 프로젝트입니다.

예상 금액15,000,000원
예상 기간60일
개발
임베디드
프로젝트 개요 : - 펠티어 소자를 이용한 온도 컨트롤러 박스 개발 의뢰 목표 : 1. 아래 2가지 사이즈의 박스를 펠티어 소자를 이용해서 항온 기능 구현이 주요 목적입니다. - 가로(20cm), 세로(30cm), 높이(15cm) - 가로(40cm), 세로(30cm), 높이(20cm) 현재 준비 상황 : - 요구사항을 정리해 둔 상태입니다. - 박스는 발주사에서 제작해서 제공 예정이며, 개발 시작 시에는 스티로폼 박스를 이용해서 우선 개발해서 검증 진행 하시면 될 듯합니다. 필요 요소 : - 부품 선정 및 회로 설계 - 보드 개발(PCB, Artwork) - 펌웨어 개발 개발환경/언어/방식 : - 펌웨어는 CubeIDE 개발툴을 사용해서 개발 진행 해야 합니다. 요구 사항 : - STM32F103x 계열 혹은 STM32F104x 계열의 MCU를 사용해서 펠티어 소자에 전류 제어를 통해 온도 제어 기능 구현 - PT100 or PT1000 등의 온도 센서를 통해 온도 값을 읽어 들이면서 DAC를 통해 전류를 제어해서 펠티어 소자를 제어 - 온도 제어는 PID 알고리즘을 사용해야 하며, HW 적으로 회로 구성해서 PID 제어 로직 개발 - HW적으로 PID 제어 기술이 없을 경우 SW 적으로 PID 제어해서 구현해도 되기는 하지만 가급적 HW적으로 구현을 선호함 - 온도 제어 범위는 0 ~50 도 범위이며, 주변 온도 환경에 맞게 가변적으로 운영 예정, 즉, 펠티어 소자가 컨트롤 가능한 범위 내에서 온도 제어 구현 - MCU 보드와는 485 통신을 통해 타겟 온도 설정 및 박스 내부의 온도 정보를 전달받을 수 있도록 기능 구현 - 485 통신에서 사용될 프로토콜은 발주사에서 정의 예정이며, 프로토콜 코드 또한 발주사에서 개발해서 제공 예정 - 온도 제어 정확도: +/- 0.02 도의 오차 범위 내에서 동작해야 함 (필수 조건은 아니며, 개발 시 협의 가능) - 계측 장비에서 사용할 목적 이므로 24시간/365일 항상 이상 없이 동작해야 함 - 산업 현장에서 사용되어야 하므로 -30도에서 +60도 범위 온도에서 동작 가능 하도록 IC 부품 선정해서 개발 진행 필요 - RS232 디버깅 포트 있어야 함(로그 출력용) - 작은 사이즈의 박스는 시중에서 이미 펠티어 소자를 사용해서 판매 중에 있으며, 이 제품에서 사용되는 펠티어를 이용하거나 혹은 출력이 더 높은 펠티어를 이용해서 개발해 주시면 됩니다. 산출물 : - 회로도 - BOM 리스트 - 샘플(개수 협의 필요) - 펌웨어 개발 원본 소스코드 참고 서비스/사이트 : - 링크 참조 : <a href="https://www.11st.co.kr/products/2363684019?NaPm=ct=l25cj85s|ci=b3add86b7e18dbb6ed8b6d8de370c1906669b727|tr=slsl|sn=17703|hk=2a233be0ae0f3cf530c2e5bd4189e72e8dcee322&utm_term=&utm_campaign=%B3%D7%C0%CC%B9%F6pc_%B0%A1%B0%DD%BA%F1%B1%B3%B1%E2%BA%BB&utm_source=%B3%D7%C0%CC%B9%F6_PC_PCS&utm_medium=%B0%A1%B0%DD%BA%F1%B1%B3" target="_blank">https://www.11st.co.kr/products/2363684019?NaPm=ct=l25cj85s|ci=b3add86b7e18dbb6ed8b6d8de370c1906669b727|tr=slsl|sn=17703|hk=2a233be0ae0f3cf530c2e5bd4189e72e8dcee322&utm_term=&utm_campaign=%B3%D7%C0%CC%B9%F6pc_%B0%A1%B0%DD%BA%F1%B1%B3%B1%E2%BA%BB&utm_source=%B3%D7%C0%CC%B9%F6_PC_PCS&utm_medium=%B0%A1%B0%DD%BA%F1%B1%B3</a> 기타 유의사항 : - 보드 제작 비용은 프로젝트 금액에 포함합니다.
외주(도급)
서울특별시

Fan Motor 드라이버 PCB/펌웨어 개발 인증된 클라이언트

이 프로젝트의 클라이언트는 사업자 또는 신원 정보 인증을 완료하였습니다.

예상 금액6,000,000원
예상 기간30일
개발
임베디드
프로젝트 개요 : - Fan Motor 드라이버 PCB / 펌웨어 개발 현재 준비 상황 : - 전력 회로 부분 설계 完 - 모터 구동알고리즘 개발 完 필요 요소 : - 개발한 회로 PCB 제작 - MCU(컨트롤) PCB 설계 및 제작 - 초기 IO 세팅 : PWM, ADC, DAC, digital I/O - 펌웨어 : 통신 펌웨어, 초기 MCU 세팅 과제 세부 내역 : (1) 회로 요청 사양 - 전원 : 입력 220V -> 출력 DC 310V, DC 5V - 트라이악 6A 1채널 - 3상 BLDC Motor Drive 회로 1채널 - MCU는 자체 선정 - 무선 통신 회로 : 블루투스 or Wifi (2) 사급 모터 사양 - 최대 속도 : 110,000rpm - 전원 : 310V DC - 최대 전력 : 120W 과제 산출물 : - 드라이기용 3상 BLDC Fan Motor(사급 예정)의 구동 알고리즘 - PCB 및 회로 조립 완성품 3 EA - 회로도, 아트웤 및 거버파일 - PCB 구동 펌웨어 참고 사항 : - 사급품(부품) 소싱 비용 별도로 지급됩니다.
외주(도급)
서울특별시
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