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담당 매니저 김수민입니다.
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모집 중
NEW
외주

등록 일자 2026.04.22.

소형 정밀 기구 설계 및 양산용 STEP 파일 제작

개발

임베디드

그래픽ㆍ영상 등

예상 금액

4,000,000원

예상 기간

14일

지원자 수

0명

모집 마감일

2026년 04월 30일마감 1주 전

예상 시작일

계약 체결 이후, 즉시 시작

진행 분류

기획 상태

프로젝트 경험

협업 예정 인력

우선 순위

업무 내용

프로젝트 개요 :
- 목표: 소형 가전(인이어 디바이스)의 양산을 위한 최종 정밀 설계 및 금형 제작용 데이터 확보
- 핵심 과제: 초소형 부품 간의 유격 제어, 파츠 결합 메커니즘 설계

작업 범위(오직 도면) :
- 3D 모델링: 양산 공정을 고려한 정밀 기구 설계 (사출 금형 대응 DFM 적용)
- 결합 구조 설계: 결합부 계산 및 물리적 유격 방지 구조 설계 , 부품 내부에 각인을 위한 정밀 가공 영역을 비워둘 것

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사전 미팅 방식

클라이언트 위치

경기도 평택시

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