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담당 매니저 김수민입니다.
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외주

등록 일자 2026.06.15.

소형 디바이스 회로/PCB 설계 및 PCBA 샘플 제작(기구 설계/외장 설계/펌웨어 제외)

개발

임베디드

IoTㆍ블루투스, 기타(AIㆍ머신러닝)

예상 금액

7,000,000원

예상 기간

30일

지원자 수

0명

모집 마감일

2026년 06월 19일마감 4일 1시간 전

예상 시작일

계약 체결 이후, 즉시 시작

진행 분류

기획 상태

프로젝트 경험

협업 예정 인력

우선 순위

관련 기술

하드웨어 개발
하드웨어 설계

업무 내용

[프로젝트 개요]
내부 하드웨어 설계 및 부품 선정 및 디스플레이 및 배터리 선정

[프로젝트 배경 및 목표]
당사는 AI 기반의 캐릭터 디바이스를 개발 중이며 케이스 기구 설계와 펌웨어는 내부적으로 직접 개발을 완료하였습니다. 규격 50mm x 50mm x 70mm의 소형 폼팩터 내부에 탑재될 ESP32S3 기반의 하드웨어 회로 설계와 PCB Artwork을 수행하고 PCBA 샘플 5세트를 제작하여 하드웨어 기본 동작을 검증하는 것이 본 프로젝트의 목표입니다.

[과업 범위]

미팅

사전 미팅 방식

진행 중 미팅

클라이언트 위치

경기도 수원시 영통구

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