플러스프로젝트 배경
【1) 문제점】 STM32 펌웨어·DWIN HMI·AISG 파서 등 임베디드 소프트웨어 경험은 있었으나, EDA 툴로 전자 회로도를 직접 설계한 이력이 없었다. BLE 웨어러블 하드웨어 개발 역량을 확장하기 위해 회로도 설계·검증· 문서화 능력을 실제 산출물로 증명하는 기술 검증 데모가 필요했다. 【2) 프로젝트 목표】 EasyEDA를 활용해 nRF5340 기반 BLE 공기질 센서 노드 회로도를
프로젝트 성과
5블록 회로도 1일 완성
EDA 무경험 상태에서 MCU·센서·전원·충전·USB-C 5개 블록,
부품 10종의 BLE 공기질 센서 노드 회로도를 1일 만에 완성했다.
부품 10종의 BLE 공기질 센서 노드 회로도를 1일 만에 완성했다.
네트 연결 무결성 검증 통과
합선 0건·I2C 주소 충돌 없음(SHT40 0x44/BMV080 0x57) 확인.
SCL 3핀·VBAT 3핀 정상 연결을 설계 관리자로 검증.
SCL 3핀·VBAT 3핀 정상 연결을 설계 관리자로 검증.
RF 설계 장벽 우회 — 단기 역량 증명 성공
사전인증 모듈(Raytac MDBT53-1M) 채택으로 RF 임피던스 매칭
설계를 생략하면서도 실무 수준 회로도 설계·검증·문서화 완료.
설계를 생략하면서도 실무 수준 회로도 설계·검증·문서화 완료.
설계 문서 완비 (BOM·핀맵·설계노트)
회로도 스크린샷 외에 BOM·핀맵·설계노트를 완성하고,
주요 부품 대체 옵션(AP2112K-3.3·TP4056)까지 포함해 실용성 확보.
주요 부품 대체 옵션(AP2112K-3.3·TP4056)까지 포함해 실용성 확보.
핵심 기능
사전인증 모듈 기반 BLE MCU 블록
RF 임피던스 매칭 설계를 생략하면서도 FCC·CE·KC 인증 완료된
nRF5340 BLE MCU 블록을 구현, BOM·인증 비용을 절감하는 설계 전략.
nRF5340 BLE MCU 블록을 구현, BOM·인증 비용을 절감하는 설계 전략.
진행 단계
EDA 환경 구성 및 부품 배치
2026.06.
EasyEDA STD 입문. 라이브러리에서 10개 부품 검색·배치 후 전원/접지
기호, 네트 라벨 방식으로 블록 간 연결 구성.
기호, 네트 라벨 방식으로 블록 간 연결 구성.
프로젝트 상세
【1) 포트폴리오 소개】 BLE 기반 웨어러블 공기질 센서 노드의 전자 회로도를 EDA 툴(EasyEDA)로 직접 설계·검증·문서화한 1일 기술 검증 데모입니다. nRF5340 BLE MCU · BMV080(미세먼지) · SHT40(온습도) 등 부품 10종, 5개 회로 블록을 완성하고 네트 합선 0 · I2C 주소 무충돌을 설계 관리자로 검증했습니다. EDA 무경험 상태에서 회로도 설계·검증·BOM
