프로젝트 배경
1)문제점 - 케이스의 크기가 작고, 사출 커버로 인해 발열로 인한 배출이 부족한 부분이 있어 제품의 AI 동작시 시스템이 다운되는 현상이 발생하는 문제점을 가지고 있음. 2)프로젝트 목표 - 초기에는 기존 케이스에 맞게 캐리어 보드를 설계하는 것이였으나 기존의 알루미늄케이스에서도 발열의 문제로 인해 PCB 설계의 방향을 수정하여 개선방안을 만들고 이에 맞게 수정하여 문제점을 개선하여 1차 시제품
핵심 기능
진행 단계
기획>개발> 테스트> 런칭
2023.01.
- 기존 N사의 캐리어 보드는 ESD 및 Surge 에 대한 보증을 하지 않기 때문에 별도 캐리어 보드의 제작이 필요
- 기존 N사 문제점 보완 및 새로운 제품으로 기획 진행
- 기존 N사 문제점 보완 및 새로운 제품으로 기획 진행
프로젝트 상세
1) 포트폴리오 소개 : - Jetson Xavier 를 사용한 AI Edge 제품 개발 중 H/W 보드 개발을 담당하여 진행 2) 작업 범위 : Jeston Nano와 Xavier를 사용할 수 있도록 회로를 구성하여 AI edge 보드 제품을 진행 - Jetson Nano + PCIe Halio 를 사용하는 경우 - Jetson Xavier 를 사용하는 경우 - 주요내용:






