플러스프로젝트 배경
1) 문제점 반도체 패키징 납품은 제품·번들·Outer Box·출하로 포장 단위가 중첩되고 단계별 라벨·QR 규격이 제각각이었으며, 라벨 일자(타발·샌딩·도금·포장)와 유효기간을 수기로 계산해 오류·재작업이 발생했습니다. 고객사마다 규격과 플로우가 달라 신규 고객사 대응 비용도 컸습니다. 2) 프로젝트 목표 제품부터 출하까지 4단계 바코드 라벨을 자동 발번·출력하고, QR 스캔으로 출하 수량을 검수하
프로젝트 성과
4단계 라벨 발번 자동화
제품→번들→Outer Box→출하 4단계 라벨을 시스템에서 순차 발번·출력해 수작업 라벨 준비 과정을 표준화했습니다.
라벨 일자·유효기간 자동 산출
타발일자만 입력하면 샌딩·도금·포장일자와 유효기간을 규칙 기반으로 자동 계산하고 범위를 검증해 수기 입력 오류를 방지했습니다
QR 스캔 출하 검수
Invoice 단위로 목표 수량과 스캔 수량을 실시간 대조(예: 34/320)하고 검수 완료분만 출력하도록 해 오출하 리스크를 낮췄습니다.
단계별 QR 역추적
Vendor Lot·Bundle ID·Outer Box ID를 QR로 연결해 출하 단위에서 제품 단위까지 역추적이 가능해졌습니다.
다중 고객사 단일 코드베이스
반도체 패키징 3사를 하나의 코드베이스에서 분기 운영하고 공통 WMS 모델을 재사용해 신규 고객사 추가 비용을 줄였습니다.
핵심 기능
4단계 바코드 라벨 발번/출력
제품→번들→Outer Box→출하 단위로 라벨을 순차 발번하고 QR과 함께 출력
진행 단계
기획·착수
2026.01.
반도체 패키징 라벨 체계와 다중 고객사 요구 범위 정의
프로젝트 상세
반도체 패키징 고객사에 납품되는 제품의 바코드 라벨을 발번·출력하고, 입고부터 출하까지의 물류를 관리하는 웹 기반 시스템입니다. [배경] 반도체 패키징 납품은 제품 → 번들 → Outer Box → 출하 단위로 포장이 중첩되며, 각 단계마다 규격이 다른 라벨과 QR 코드가 필요합니다. 또한 고객사마다 라벨 규격과 업무 플로우가 달라, 고객사가 늘어날수록 개별 대응 비용이 커지는 문제가 있었습니다.
