플러스프로젝트 배경
1) 문제점 및 추진 배경 - 로보틱스, 드론, VR/AR 및 스마트 헬스케어 기기에서 미세 동작 및 3차원 공간 자세 추적을 위한 고정밀 AHRS 모듈 수요 증가 - 기존 모션 센서는 진동 노이즈 및 자이로 드리프트 현상으로 인해 장시간 가동 시 방위각(Yaw) 누적 오차 발생 - 개발 편의성을 위해 TDK 개발키트(DK-42670-P)와 핀 호환성을 가지면서 초저전력·고속 처리 능력을 갖춘 모듈 HW
프로젝트 성과
TDK ICM-42670 기반 9축 센서 퓨진을 통한 3차원 자세 측정 정확도 향상
6축 IMU 및 지자기 센서 데이터를 센서 퓨전 알고리즘으로 통합 연산하여 누적 오차 없는 고정밀 자세 추정을 달성했습니다.
실시간 쿼터니언 및 오일러각 연산 최적화
MCU 임베디드 환경에 최적화된 연산 구조를 적용하여 높은 데이터 출력 레이트(ODR)와 실시간 쿼터니언 연산을 구현했습니다.
DK-42670-P 호환 초소형 HW 회로 설계 및 노이즈 보정 최적화
저노이즈 PCB 회로 설계와 온도/지자기 오차 보정 알고리즘을 이식하여 디바이스 측정 신뢰성을 높였습니다.
핵심 기능
TDK ICM-42670 6축 IMU 및 3축 지자기 센서 정밀 제어
3축 가속도, 3축 자이로, 3축 지자기 데이터를 고속 수집하고 내부 디지털 필터링을 수행합니다.
진행 단계
요구사항 분석 및 AHRS HW/FW 아키텍처 설계
2024.04.
ICM-42670 사양 분석, DK-42670-P 호환 회로 설계(Schematic) 및 센서 퓨전 펌웨어 아키텍처 수립
프로젝트 상세
[프로젝트 개요] TDK InvenSense ICM-42670 고성능 6축 IMU(가속도+자이로)와 3축 지자기 센서를 결합하여 실시간 3차원 자세(Attitude) 및 방위각(Heading)을 센티미터/도 단위로 초고정밀 추적할 수 있는 9축 AHRS 모듈(DK-42670-P 호환)의 하드웨어(HW) 회로 설계 및 임베디드 펌웨어(FW) 개발 프로젝트입니다. [담당 역할 및 참여 범위] - 담당 분
